A Samsung anunciou, na noite desta quinta-feira (28), que começou a enviar amostras de seu mais recente chip de memória de alta largura de banda (HBM), o HBM4E de 12 camadas, marcando o primeiro envio mundial do produto de memória para inteligência artificial (IA) de próxima geração.
A iniciativa acontece apenas três meses depois que a Samsung se tornou a primeira empresa a iniciar a produção em massa e os envios de chips HBM4 de sexta geração em fevereiro, reforçando seus esforços para fortalecer sua liderança no mercado de memória para IA em rápido crescimento.
Desempenho superior e velocidade aprimorada
- De acordo com a empresa, o HBM4E oferece desempenho líder da indústria por meio de design de chip otimizado e processos de fabricação;
- O chip suporta velocidades de transferência de dados de até 16 gigabits por segundo por pino, mais de 20% mais rápido que a linha HBM4 anterior;
- O chip também oferece largura de banda de até 3,6 terabytes por segundo por pilha, permitindo velocidades de processamento mais rápidas para modelos de linguagem grandes e sistemas de IA de próxima geração;
- “Após a produção em massa bem-sucedida do HBM4, a Samsung completou o envio de amostras HBM4E de próxima geração sem interrupção, consolidando ainda mais sua liderança tecnológica no mercado”, disse Hwang Sang-joon, chefe de desenvolvimento de memória da Samsung Electronics, em comunicado.
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Samsung tem planos de produção em massa
A gigante de tecnologia disse que planeja iniciar a produção em massa do HBM4E de acordo com os cronogramas dos clientes após os envios de amostra. Os clientes da Samsung incluem grandes empresas de IA, como AMD, Nvidia e Google.
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